金吾财讯 | 交银国际发报指配资做股票，预计中国集成电路设计公司将继续获得更高的市场份额。该行预计2023-32年中国集成电路设计行业复合年增长率将达到9.8%，超过同期全球集成电路市场8.5%的复合增长率。该行还预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022年的18%提高到2028年的27%。
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该行认为下游行业本土化、技术进步和强有力的政策支持是加速中国集成电路设计行业发展的主要驱动力。虽然集成电路设计行业涵盖广泛的产品和下游应用，该行看好在智能手机和电动汽车方面有较大敞口的公司配资做股票，这主要是考虑到这些应用的供需周期性以及中国集成电路设计公司在供应链中的独特地位。该行首次覆盖中国集成电路（IC）设计行业，给予领先评级。
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